HS-559
即使是无铅焊接也有充裕的力量对应。可简单取下迷你模块化晶体管、薄片部件等小型的表面实装零部件。因采用热风、非接触方式,不会产生电路板的剥离、泄漏电流带来的障害。附属品:喷咀更换用方形内径套筒起子。•本制品不含喷咀。请通过其他方式取得。•关于无铅焊接对应用于无铅焊接的电路板时请将温度调高至通常温度以上。HS-559备有可对应无铅焊接所需的热容量。
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